设计实现网络

设计实现网络, 原名GLOBALSOLUTIONS生态系统, 包括知识产权, EDA, 设计服务, OSAT和专门的FDX和RF网络.  

访问一流的EDA软件工具, 设计知识产权, 和GF的OSAT合作伙伴开发下一代设计. 通过GF的设计支持网络,在GF和OSAT合作伙伴的专业知识和支持下,超越您的竞争对手. 

加速向GF 至于™平台的迁移,使用FDX和RF网络简化RF设计, 分别, 而减少设计工作,以实现第一次正确的结果在特定的应用程序硬件.  

客户的利益

设计充满信心, 减少周转时间, 成本和风险,并通过利用GF内部资产使你的硬件与众不同, 随着广泛的验证, 平台/应用程序优化的合作伙伴服务和解决方案.

在整个过程中利用最好的资源,并超越先进的过程技术,将您的大胆想法转化为具有敏捷性和信心的不可或缺的技术.

设计充满信心

放大你的可见性, 覆盖和市场渗透, 获得关于GF解决方案和平台路线图的有价值的见解, 利用GF的专业知识,并开启广泛的联合营销机会.推动技术进步的多维创新.

IP网络

IP网络带来了与GF一起提供foundation的尖端IP提供商, 混合信号, 接口, 非易失性内存(NVM,如eFlash), eFuse, MRAM和RRAM) IP跨越所有GF技术平台,如锗硅, SiPh, RF-SOI, 至于™, FinFET, BCD, BCDLite, 锗硅, 和互补金属氧化物半导体. IP网络带来了生命soc,有助于在汽车领域构建最先进的解决方案, 工业和消费物联网, 数据中心, 网络, 流动(包括音频 & 显示驱动程序),有线基础设施和卫星通信领域. 网络中的持久合作关系使GF客户能够访问经过验证和硅证明的IP, 以及专家的支持, 这缩短了上市时间. IP网络成员之间的协作帮助GF客户构建统一的IP集,以便在soc上集成. 有了GF,你的大胆愿景将不再只是一个愿景——它们将成为现实. 

EDA网络

EDA网络汇聚踏实, 业界领先的EDA公司提供从原理图捕获到端到端设计支持的结束工具, 布局, 的地方 & 路线和仿真 & 验证. 利用满足所有GF市场的GF平台,探索无缝的行业标准流程, 包括汽车毫米波和射频毫米波. 通过Power等分析,产生创新的设计并验证高质量的设计结果, 性能, 面积与成本(PPAC), 哈马德•本•哈利法•阿勒萨尼, 可靠性, 老化, 生命的终结等等. 

设计服务网络

设计服务网络帮助GF客户实现从RTL(架构)到GDS(磁带输出)的所有SoC需求. 来自网络的专家支持使GF客户能够使用从RTL到design for 测试 (DFT)和Verification的设计服务更有效地进行设计, 包括实体设计(地点、路线). 通过设计服务网络,解锁GF市场(包括汽车市场)的专家. 利用GF的全球制造足迹和扩张, 设计更高层次的创新服务网络. 

至于™ 网络

至于网络 促进22FDX®片上系统(SoC)设计,并使设计师通过成本效益加快上市时间, 差异化的半导体芯片,利用独特的节能, GF®22FDX®解决方案的机身偏置和自适应机身偏置特性(基于22nm FD-SOI工艺技术). 使用GF的FDX网络™解决方案, 客户可以构建创新的22FDX®SoC解决方案,从40nm和28nm等批量节点更快地迁移到FD-SOI.  

激发你的创造力, 利用GF优化的FDX资源,构建创新的解决方案,深入高增长市场. 

射频网络

射频网络 一个公司与GF合作,让客户和合作伙伴能够简化开发的生态系统, 功能丰富和RF优化的解决方案,并利用行业领先的RF平台和路线图,以满足日益苛刻的要求, 5G的标准和消费者期望, 移动, 汽车雷达, 小细胞/固定无线, 毫米波回程和卫星宽带通信应用.  

利用GF的RF网络促进创新解决方案的开发,以克服适应5G和无线网络基础设施加速推出的挑战, 尽早将你的创意设计推向市场. 

OSAT网络

OSAT网络与领先的OSAT合作,提供全面的交钥匙服务. 该网络汇集了GF和osat的后厂交钥匙专业知识,提供全面的包装设计(包括2D包装设计), 2.5D和3D封装技术),为客户提供热和电气建模服务. 利用GF与领先的osat的坚定合作伙伴关系,为您的设计缩短最终产品的认证时间和更快的产品斜坡.  

设计实施网络伙伴
  • 22FDX®超低功耗PMU IP, 10+ PMU IP提供更多的选择
  • 其他GF进程中的IP是可用的,包括经过验证的eNVM IP
  • 用于回程、5G、卫星通信和雷达传感器的毫米波硅IP
  • 无线收发器专用集成电路设计服务, 雷达收音机, 相控阵天线, 频率合成器和模拟前端
  • 采用先进的GlobalFoundries技术,提供最低功耗的gigasample级数据转换器IP
  • 适用于任何高采样率,低功耗的应用
  • 可提供抗辐射和抗辐射加固版本

Amkor是世界上最大的合同半导体组装和测试服务提供商之一. 成立于1968年, Amkor是集成电路组装和测试外包的先驱,现在是超过200家世界领先的半导体公司和电子oem的战略制造合作伙伴. Amkor的运营基地拥有超过500万平方英尺的生产设施, 产品研发中心及销售 & 在亚洲主要的电子产品制造地区设有支持办公室, 欧洲和美国.

模拟部分,公司. 专业设计晶体管级IP组件完全定制为简单和可靠的集成到设计在现代CMOS逻辑过程的数字芯片. 产品包括精密时钟IP宏,如锁相环, dll, 和可编程互连解决方案,如多协议并行转换器. 拥有超过500种设计在各种工艺的大规模生产, 模拟 Bits是一个重要的时钟IP供应商,在GF有一个坚实的记录,第一次工作硅.

  • 模拟值有限公司. 在22FDX®过程中提供一系列双ADC ip,分辨率从12b到16b,采样率从5Msps到50Msps
  • adc具有非常小的面积和功耗
  • 安第斯山脉提供高效, 使用GF的22nm FD-SOI (22FDX®)技术实现32位和64位软CPU IP核, 尤其适合物联网, 边缘计算和深度学习SoC设计
  • 安第斯山脉提供了一个全面的生态系统, 包括对RISC-V处理器核心最成熟的支持
  • 有限元分析软件的多物理模拟使CPS在7nm FinFET中获得成功, 人工智能中的RFIC和22FDX, 5G, 汽车和高性能计算应用
  • 解决电源的物理耦合设计挑战, 热, 可变性, 时机, 电磁和可靠性贯穿CPS

Aragio Solutions是一家半导体知识产权(IP)和集成设计服务提供商,专注于高质量的IO板ESD设计. 该公司的知识产权和设计专业知识已被世界各地的设计团队所利用. Aragio产品为IC设计人员提供了一套适用于各种工艺技术的统一IO板. Aragio的设计可以根据客户的具体需求进行定制, 也可以使用Aragio指定的I/O库架构作为一个完整的库来实现. Aragio的解决方案已经有11年的成功记录,其技术解决方案从0.6微米“旧线性”CMOS技术到通用平台65nm工艺节点.

Arasan Chip Systems是一家领先的移动存储和连接IP解决方案提供商. Arasan的经过硅验证的Total IP解决方案包括数字控制器, 模拟物理, 验证IP, 硬件验证工具, 软件栈和驱动程序, eMMC可选定制服务, 以太网, MIPI, 一种总线标准, SD, SDIO, UFS, 和USB.

ARM®物理IP平台提供了进程优化的IP,以实现一流的处理器实现. 这些平台由逻辑库、内存编译器和接口IP组成. 集体, 它们提供了一套强大的设计替代方案, 为系统芯片(SoC)设计人员提供平衡性能的能力, 权力, 设计过程中的区域和制造能力. ARM在微处理器架构中的领导地位, 以及它的物理IP平台, 提供最佳的SoC设计,并缩短上市时间.

  • ArterisIP互连IP加速了基于fdx的设计的定时关闭, 从汽车ADAS和机器学习到小型物联网处理器
  • ArterisIP基于fdx的产品包括Ncore Cache Coherent Interconnect IP和Ncore弹性包, FlexNoC将IP与FlexNoC弹性包和PIANO定时关闭包进行互连

日月光半导体集团是全球最大的独立半导体组装和测试制造服务提供商. 作为一个全球领导者,致力于满足行业日益增长的更快的需求, 更小、更高性能的芯片, 集团开发并提供广泛的技术和解决方案,包括IC测试程序设计, 前端工程试验, 晶圆探针, 晶片撞, 基板设计和供应, 晶圆级包, 倒装芯片, system-in-package, 通过环球科技工业有限公司提供最终测试和设计制造服务, ASE集团的成员.

  • Silicon-validated模拟/混合信号IP
  • 设计服务,包括模拟设计, ASIC设计, 掩模设计, 描述, 以及全交钥匙设计和供应链管理
  • 了解更多
  • 高度集成的物联网系统包括前端, 收音机, 混合信号, 电源管理, 体育和调制解调器
  • 为客户的系统解决方案提供一流的全芯片RFIC和调制解调器设计服务

成立于2010年, atopsemi技术致力于开发专利I-fuse™OTP IP到所有CMOS工艺技术从0.7微米到7纳米甚至更高. I-fuse™OTP体积小, 高可靠性, 程序低电压, 低功率和宽温度范围,使苛刻的应用,如汽车, 三维集成电路, 和物联网应用.

  • 布鲁科集成电路是一家专注于模拟/混合信号和射频的无晶圆厂集成电路设计中心.
  • 24K皇冠苹果app提供设计服务和交钥匙解决方案,从早期的系统规格到合格的硅, 在7SW/8SW技术中设计LNAs和交换机.

Cadence Design Systems是一家全球领先的EDA公司. Cadence客户使用24K皇冠苹果app的软件, 硬件, 并服务于克服一系列技术和经济障碍. 24K皇冠苹果app的技术帮助客户创造更长的电池寿命的移动设备. 为游戏机和其他消费电子产品设计集成电路的设计师使用24K皇冠苹果app的硬件模拟器在“虚拟”芯片上运行软件,从而加速产品的上市. 24K皇冠苹果app为芯片设计者和制造设备之间的传统鸿沟架起了桥梁, 这样,制造方面的挑战就可以在设计初期就得到解决. 24K皇冠苹果app的定制IC设计平台使设计师能够协调模拟和数字设计的不同世界,从而创建一些最先进的芯片上混合信号系统(SoC)设计. 这些只是众多关键的Cadence解决方案中的一小部分,它们推动了领先的IC和电子系统公司的成功.

24K皇冠苹果app的工程师参与并贡献了几个标准,包括IEEE 802.3, 开放的联盟团体, USB IF的目标是开发和提供基于这些标准的创新ip,包括:802.3 cg和802.3bw汽车和工业以太网物理和MAC层, USB2 phy, USB Power Delivery 2 PHY和最新发布的eUSB2中继器.

  • 硅验证IO库,具有健壮的ESD和各种各样的特性和应用. 针对低功耗优化IO定制, 物联网, 消费电子产品, 汽车, 辐照/航空航天, 通讯和射频应用.
  • 为您的产品提供定制IO和ESD库和解决方案的设计服务. 24K皇冠苹果app与您的设计团队合作,帮助定制IO库,以满足您的产品需求.
  • 无线连接标准(WiFi)的低功耗认证IP解决方案的领先供应商, 蓝牙, 线程, NB-物联网, GNSS等.)用于消费者和物联网应用
  • 提供高效的人工智能 & 用于成像和计算机视觉边缘物联网的深度学习处理器ip & 汽车应用程序
  • 24K皇冠苹果app为下一代可听和可穿戴设备提供超低功耗的IP
  • 24K皇冠苹果app之所以使用FDX22nm,是因为FDX22nm具有高度优化的工艺节点,适用于这些应用(SOI, BB等)...)
  • 世界一流的无线电/天线测试和表征设备, 从MHz到太赫兹的电磁仿真与建模
  • 智能毫米波相控阵/MIMO集成电路, 模块, 天线, system-in-package, IP和R&D

CMC微系统拥有超过30年的经验,在多个技术领域提供多项目晶圆服务, 包括先进的微电子, 光子学和微机电系统. 总部在加拿大, CMC通过提供设计工具,减少了技术采用的障碍, 原型设计, 附加值的包装 & 组装服务和内部专家的第一次正确的原型. 通过计算机辅助设计, FAB和LAB平台和服务, CMC支持10个以上,1,来自加拿大和世界各地的000家公司在微纳米技术上进行创新,把一个想法从概念到可制造的原型. CMC还提供GF技术解决方案的专用工程运行和全面生产晶圆的选择. www.cmc.ca

  • 提供了基于RISC-V的处理器IP核的完整组合
  • 提供全面的处理器开发平台,并提供完整的软件工具链支持
  • CoreHW是您一站式定制ASIC解决方案的合作伙伴
  • CoreHW competences cover RF systems; RFIC; analog, mixed signal and 数字; RF front-end and 天线s

CSEM是欧洲领先的物联网解决方案提供商之一. 在这个领域有超过15年的经验, 24K皇冠苹果app的多学科团队包括硬件和软件专家, 无线通信和传感器, 以及系统集成和标准, 所有这些都以整体的视角来看待24K皇冠苹果app的客户的应用程序,以便为他们面临的挑战提供优化的答案.

  • WaveIntegrity™是一个全面的软件套件,可以无缝集成到任何客户流中,以解决数字化期间的SLN问题, 模拟或RF IP创作和全系统集成, 从RTL到磁带
  • SiPEX™可以精确地模拟设备之间的交互, back-end-of-line, 以及绝缘体上的硅(SOI)衬底,使射频前端模块设计师能够精确地完全模拟布局和设计变化, 速度和无缝设计流互操作性
  • Cyient是一家全球性的工程技术解决方案公司,在工程领域拥有丰富的经验, 制造与数字技术
  • 经营具有竞争成本优势, 端到端解决方案和服务,以及在首次功能模拟方面20多年的经验, 数字, 以及工业混合信号专用集成电路的设计和供应, 医疗, 汽车和消费市场

DNP致力于保持24K皇冠苹果app作为光掩膜技术领导者的领先地位. 为此, 通过持续专注于“内部”和合作研发,24K皇冠苹果app不断加速下一代研发&D的努力. 通过在R&D和先进的制造能力, DNP能够保持其技术专长,以满足当今和未来的复杂技术需求. 作为一个例子, DNP是第一家联合开发50KeV书写工具并将其引入行业的公司, 使最先进的半导体具有更小的特性尺寸.

总部设在法国, 海豚设计, 以前被称为海豚整合, 一家半导体公司雇佣了160人吗, 包括140名高素质的工程师.  

eMemory科技有限公司. 成立于2000年8月, 是一家以技术为基础的公司,专注于开发逻辑嵌入式非易失性存储器(NVM),如OTP, MTP, 和Flash. 发表专利186项. 全球有超过158家公司应用了24K皇冠苹果app的技术和知识产权(IP). 客户设计的产品超过550种,生产的产品超过330种. 到目前为止,已经生产了56万个晶圆,其中95%由全球代工厂覆盖. 24K皇冠苹果app的产品线包括Neobit Fuse, Neobit MTP, Neobit RFID,和NeoFlash.

  • 在22FDX®中,九天的高速SarADC IP提供了超低功耗的高性能
  • 九天的全球支持团队提供及时、有力的支持

安可半, Inc是美国首屈一指的设计服务公司,在系统芯片实现方面拥有广泛的专业知识,包括硬件和嵌入式软件开发. 安可半是许多一级无晶圆厂半导体公司的首选合作伙伴. 24K皇冠苹果app以提供最高水平的工程技术而享有盛誉. 24K皇冠苹果app的能力包括增强和交钥匙项目执行.
24K皇冠苹果app的技术专长包括RTL开发和验证, 合成, 时间分析, 物理设计, 低功耗技术, 模拟, 硬件和软件的共同验证和验证, 和更多的. 安可半的商业模式是灵活的,24K皇冠苹果app可以在您的设施部署一个设计团队,或在24K皇冠苹果app自己的设计中心执行工作.

  • EXTOLL为互连市场提供最前沿的半导体IP.
  • 高性能,低延迟SERDES PHY,提供互连解决方案从2.5到32 Gpbs,以及高速、低抖动的LC-PLL都是在几个工艺节点中得到验证的硅器件.
  • EnSilica是一家无晶圆厂专用集成电路公司,为22nm的混合信号和数字专用集成电路提供全面的设计和供应服务
  • 24K皇冠苹果app的专业技术包括低功率Ghz和sub-GHz无线电设计, mmWave射频设计, 传感器接口和先进的汽车雷达系统

弗劳恩霍夫集成电路研究所, 总部设在埃朗根, 德国, 在微电子和IT系统解决方案和服务方面进行世界级的研究. 今天,它是夫琅和费- gesellschaft最大的研究所.

拥有30多年ic专业设计经验, 夫琅和费IIS是定制解决方案的开发合作伙伴.

专注于工业混合信号专用集成电路和SoC设计, 沟通, 消费和汽车应用,以及日益复杂的电子系统的集成解决方案.

自适应系统工程部门的科学家, 位于德累斯顿, 在移动和工业自动化等广泛的应用领域,致力于自适应和稳健的技术解决方案. 他们工作的主要方面是在尖端半导体技术中设计可靠的微芯片和复杂的电子系统,以及相应的设计方法.

弗劳恩霍夫IIS是GLOBALFOUNDRIES的渠道合作伙伴,为从130纳米到22 至于™的工艺提供交钥匙解决方案.

  • 成立于1993年, 广发微是中小企业领域的专家和硅工程师, 提供全方位的IP开发, 定制设计服务和全交钥匙/无晶圆厂硅解决方案.
  • 拥有超过500年的模拟和数字专用集成电路设计经验, 24K皇冠苹果app成功地为包括Mil / 航空航天在内的广泛应用提供服务, 用于微显示器的硅背板, 电源管理系统与无线通信“,
  • 总射频, mmWave, 数字和混合信号测试解决方案提供商, 从测试夹具设计, ATE/ Bench和RF HTOL可靠性测试程序的开发
  • 模具加工服务:背磨, 层压板, 激光标记, 激光开槽, 切丁, 苍老师, 集成晶圆探测和T&用六面目视检查

HCL技术公司是一家下一代全球技术公司,帮助企业为数字时代重新设想他们的业务. 24K皇冠苹果app的技术产品和服务建立在四十年的创新之上, 拥有世界知名的管理理念, 创造和冒险的强大文化, 以及对客户关系的不懈关注. HCL拥有全球范围的R&D设施和协同创新实验室, 全球交付能力, 和超过168,来自50多个国家的超过000名“创意企业家”.

HCL为全球客户提供硅服务,并在VLSI行业拥有超过25年的悠久历史,与顶级芯片制造商合作, 铸造厂, 全球oem和初创企业. 该团队拥有1800+ VLSI工程师(GDS规范)和1500+硬件工程师(后GDS),以交付“硅解决方案的概念”。. HCL的硅集团在模拟混合信号设计领域提供完整的交钥匙和针对性的服务 & 系统布局、医疗辅助队核对、医疗辅助队模拟(行为 & 数字设计(规范到RTL),预硅验证(功能验证) & 仿真),实现(RTL到GDS),设计自动化(PDK开发/鉴定,EDA & CAD),后硅验证(电气,功能 & 性能),包,测试程序(开发 & 资格), 高速板设计, 电力电子, PCB布局服务, 固件开发, 设备驱动程序, 遵从性测试. HCL已经在支持产品认证实验室的实验室基础设施上投资了超过5000万美元, 硅特性实验室, 硅鉴定实验室和射频/天线实验室.

Himax Media Solutions(HMS)是Himax Technologies的子公司, Inc (Nasdaq: HIMX - 新闻)是一家无晶圆厂半导体供应商,致力于显示图像处理技术,并为各种LCD面板提供全球领先的TCON(时序控制器)和驱动芯片. HMS开发并许可高速接口IP, 其中包括HDMI, HDMI / MHL, V-By-One, 电子数据处理, MIPI DSI, 和LVDS.

HOYA公司的掩膜部是先进光掩膜和半导体设计服务的主要供应商. HOYA的最先进的光掩膜制造设施为世界领先的半导体制造商提供生产质量的光掩膜到32纳米工艺几何形状. HOYA有能力为客户提供具有竞争力的LSI设备开发的整体解决方案.

IBM在Bromont包装世界上最尖端的半导体已经超过35年了. 24K皇冠苹果app以全面的异构集成和大面积包装而闻名. IBM的心态是质量和性能. 24K皇冠苹果app提供全套的交钥匙管理, 从材料特性到机械特性, 热电设计. 24K皇冠苹果app的客户利用了24K皇冠苹果app在库存控制方面的深厚技能, 世界级的失效分析, 和定制编程, 老化或最终测试. 24K皇冠苹果app被认可为北美微电子值得信赖的来源. 与设备设计师和铸造厂携手合作的文化, IBM将确保您新的和更新的高级打包平台的有效执行. 欲了解更多信息,请访问 www.ibm.com.

  • Ensigma是提供无线连接和广播IP解决方案的领导者
  • 提供单源解决方案的低功耗连接,包括Wi-Fi, BLE和802.15.4

IN2FAB Technology Ltd是全球领先的模拟和混合信号IP在铸造厂和工艺之间迁移的专家. 24K皇冠苹果app提供设计工具和设计服务,使公司能够在较短的时间内将现有产品的电气和物理设计转移到新流程中. IN2FAB在知识产权组件和全芯片的代工厂和IDM方面拥有丰富的技术和工艺经验,并迁移了产生数百个磁带的产品. 24K皇冠苹果app的技术允许现有客户将他们的电路和IP迁移到GF内的新工艺节点,也允许其他公司将其他晶圆厂的现有芯片转移到GF内生产.

  • 描述, 基板的模拟和建模服务, 模拟和射频应用和MEMS的有源和无源器件, 特别关注FEM. 24K皇冠苹果app的服务涵盖晶圆片和封装组件测试
  • Incize的能力包括小信号和大信号, 宽带, 非线性和噪声特性, 以及恶劣环境和辐射硬度的应用
  • 硅到系统的工程服务范围
  • 软件服务范围从各种固件,嵌入式和特定应用程序的产品

Inno权力是一家领先的半导体知识产权供应商,拥有一支经验丰富的工程团队,以支持大批量生产. Inno权力的知识产权产品是高度差异化的,被许多无晶圆厂设计公司使用. 产品提供的重点是基本的库(标准单元格, 内存编译器和I/O)的功能丰富和创新. 除了, 广泛的产品组合包括其他知识产权, 例如特殊I/O和标准接口ip. 凭借其提供的气息和具有竞争力的规格, Inno权力支持任何SOC设计, 是否应用于消费电子产品, 计算机或通信.

  • Innosilicon在22FDX®中提供硅验证的复杂界面IPs, 14垂直距离, 28SLP等高性能节点, 完全可定制的解决方案
  • 领先的一站式IP和交钥匙解决方案
  • ID-Xplore™:模拟ip的快速设计和迁移工具
  • ID-Xplore™为FD-SOI技术中的静态和动态体偏置提供了全面支持
  • Intrinsix是一家半导体设计解决方案公司,拥有超过30年的GlobalFoundries工艺服务经验,包括22FDX®等多种技术, 12LP/LPP和8HP工艺节点.
  • ininsix在数字领域拥有专业知识, 模拟, 混合信号, 射频应用于商业和消费应用以及航空航天/国防/政府项目.

INVECAS由半导体行业的远见卓识者创立,旨在解决深亚微米技术所面临的独特挑战. INVECAS集成了高速模拟IP, 基础知识产权, ASIC设计和嵌入式软件专业知识在一个屋檐下,为新兴的计算提供完整的ASIC解决方案, 沟通, 移动和嵌入式市场. INVECAS还与领先的EDA工具供应商合作,开发内部先进的模拟和数字CAD流程和设计方法,以优化Power, 各个细分市场的业绩和区域目标.

INVECAS通过位于圣克拉拉的办事处提供ASIC解决方案, CA和伯灵顿, 在美国和海德拉巴的VT, 在印度的班加罗尔.

INVECAS与GF建立了铸造合作伙伴关系,为全球客户提供世界级的制造支持.

  • 行业领先的RapidIO IP在22FDX®
  • 强大的本地支持为客户提供专业的服务

JFE SHOJI电子公司是日本GF授权的渠道合作伙伴. 该公司成立于2004年10月,从JFE Shoji公司独立出来, 作为其销售和营销部门之一,拥有超过20年的半导体业务经验. JFE正二公司是日本最大的贸易公司之一. 带领24K皇冠苹果app公司重新开始, 24K皇冠苹果app与GF合作推出了“Silicon Integrator Service”. 与GF的这种新的商业合作模式将在JFE Shoji集团中发挥重要作用. 在这个充满活力的电子行业, 24K皇冠苹果app正在稳步发展全球特色产品, 范围从半导体器件, 表面贴装技术相关设备, 工业清洗机通过各种分析仪器. 作为有能力提供技术支持和全面解决方案的合作伙伴, 作为一家不断超越客户期望的增值贸易公司,24K皇冠苹果app不断赢得市场的认可, 供应商和利益相关者. 在24K皇冠苹果app的企业社会责任(CSR)计划的指导下, 24K皇冠苹果app把客户满意(CS)和持续改进放在最重要的位置. 24K皇冠苹果app在处理各种半导体解决方案和产品方面拥有丰富的经验, 包括铸造服务, ASIC和ASSP. 24K皇冠苹果app还能够快速提供定制化的解决方案,以满足客户的需求.

  • rfwave定制电路模拟器,紧密集成了3D EM仿真技术,实现了芯片级RF电路块的联合仿真, 多芯片、多技术模块
  • 一个可互操作的集成电路设计平台
  • 具有FD-SOI系统设计、集成电路设计和快速成型方面的专业知识
  • 物联网、射频和ADAS SoC实现的重点
  • 洛克希德·马丁公司是一家全球安全和航空航天公司,拥有超过375个设施和16个,000活跃供应商, 包括美国所有的供应商.S. 在美国以外的50多个国家的1000多家供应商.S
  • 24K皇冠苹果app关注的是美国.S. 国防战略, LMCO发展, 创新和整合飞行速度达到5马赫或更高的高超音速能力, 以光速传播的定向能和用于各种军事和商业应用的自主系统

MEDs Technologies Pte Ltd (" MEDs "), 总部设在新加坡, 是一家成立于1996年的技术解决方案公司吗, 它为全球数以百计的商业和学术界客户提供支持, 在中国有着强大的影响力, 东盟, 印度和欧洲.

作为GLOBALFOUNDRIES授权的渠道合作伙伴, 世界领先的专业铸造厂, 24K皇冠苹果app能够提供功能丰富的解决方案,帮助24K皇冠苹果app的客户通过更具成本效益的方式开发创新产品, 利用他们差异化的专业CMOS工艺, 如锗硅, RFSOI, FDSOI, 高电压/BCD和模拟/RF.

24K皇冠苹果app的核心力量在于24K皇冠苹果app全面的铸造环节服务, 跨越设计支持(EDA工具, 设计服务及相关已证明的ip), Fab服务(MPW穿梭到批量生产)和后端服务(空腔专业包装), 组装, 测试, 失效分析, PCBA), 加速你的上市之路,引领你取得商业成功和研究突破.

http://meds-tech.com/foundry-link/

  • 在22FDX®片上系统(SoC)设计中提供嵌入式FPGA (eFPGA) IP,针对各种应用, 包括汽车ADAS, 视觉处理器和ISP
  • eFPGA IP高度灵活-逻辑块的数量以及算术和内存块的类型和数量都是完全可定制的
  • Mixel是混合信号IP的领先供应商,并提供广泛的高性能混合信号连接IP解决方案组合.
  • Mixel的混合信号组合包括PHYs和并行转换器,例如 MIPI D-PHYSM, MIPI M-PHY®, MIPI C-PHYSM, LVDS, 多对偶模PHY 支持多种标准. 可在GlobalFoundries 22FDX®技术平台上使用.
  • 移动半导体提供领先的SRAM, ROM和注册文件编译器优化的应用程序需要超低功耗, 低漏电流, 或超高性能
  • 移动半导体的22nm FD-SOI (22FDX®)低漏电流编译器提供纳米级的保持电流,可配置的时钟速率从50 MHz到500 MHz,以平衡漏电流和性能
  • 高达110 GHz的高频测量服务和设备建模
  • GlobalFoundries之前完成的项目包括:50ghz以下晶体管的噪声特性和噪声, 22nm FD-SOI LNAs的S-parameter和IP3测试温度高达40 GHz

MOSIS是一家低成本的原型和批量生产半导体代工服务公司 . 自1981年以来,MOSIS已编制了50多个,为商业公司设计000个电路, 世界各地的政府机构、研究机构和教育机构. MOSIS为设计师提供了一个单一的接口,以不断变化的技术和可从半导体行业的选择. 面具一代, 晶圆, 测试和器件包装合同给领先的行业合作伙伴. 除了MPW(多项目晶圆)服务外,MOSIS还为所有GF技术解决方案提供专门的工程运行和全生产晶圆.

  • 22FDX®高品质VbyOne IP, 高速ip, 显示ip和模拟ip是便携式到22FDX®
  • 强大的支持系统和灵活的IP定制
  • 22FDX®全数字锁相环IP和互补设计解决方案
  • 为GF FD-SOI工艺技术提供定制IC设计和物理实现服务

Presto Engineering是公认的ASIC设计和半导体开发服务专家, 帮助创新型公司设想和实施未来在医疗等高价值市场的解决方案, 汽车, 工业和通信. 整个欧洲都有完整的供应链, 北美和亚洲, Presto在IC项目管理方面拥有独特的专业知识,涵盖从概念到量产的整个价值链. 自2006年以来, Presto已经赢得了信任合作伙伴的声誉,帮助企业减少开支, 降低风险,加快上市时间. 欲了解更多信息,请访问: www.presto-eng.com.

  • BSIMProPlus™,ME-Pro™:行业领先的建模解决方案,SPICE模型提取,定制 & QA,流程平台评估 & 基准,用于Bulk, FD-SOI, FinFET技术
  • NanoSpice™, NanoSpice Giga™:新的SPICE和FastSPICE模拟器, 充分利用并行计算能力,实现精确, 快速经济的电路模拟 & 大型FD-SOI的验证 & FinFET的设计
  • 大规模生产证明了超低功耗嵌入式FPGA
  • 完整的软件支持FPGA设计和SoC集成在22FDX®
  • GF渠道合作伙伴,为22FDX®工艺技术提供IP和设计服务
  • “makeChip”设计服务平台提供了一个具有EDA工具和技术数据设置的IT基础设施

Rambus为市场带来了发明. 24K皇冠苹果app可定制的IP核, 建筑许可, 工具, 服务, 并通过培训提高了客户产品的竞争优势,同时加快了产品的上市时间. Rambus产品和创新能够捕获、保护和移动数据.

  • 在22FDX®进程技术上提供低功耗64位RISC-V CPU IP核
  • 低功耗行业领先者, 异步设计专注于嵌入式计算机视觉和人工智能
  • 物联网、汽车、工业和新兴设备技术的软件解决方案和流程
  • 提供交钥匙解决方案,包括完整SoC生产的硬件和软件

西门子致力于帮助企业更快地设计一个更智能的未来. 西门子致力于提供全球最全面的嵌入式软件解决方案组合以及电子设计自动化(EDA)软件, 硬件, 和服务. 更重要的是, 西门子正在打破电气之间的障碍, 机械和软件设计学科, 从设计到制造, 连接虚拟和物理设计和制造, 通过西门子Xcelerator组合,使企业能够更快地推进数字化转型,从系统发展为市场领先的生态系统公司.

  • 提供在GF 22FDX®工艺技术上可用的SiFive的E31和E51 RISC-V CPU IP
  • 由RISC-V的发明者和第一个基于免费和开放指令集架构的定制半导体无晶圆厂供应商创立

Silicon Creations是高性能集成电路时钟IP设计的领导者. Silicon Creations提供了一系列锁相环选项,解决了性能之间的积极权衡, 权力, 以及其他IP产品通常不涉及的领域. Silicon Creations时钟IP已经被世界各地的客户应用在许多工艺技术中,以解决他们最严峻的时钟挑战.

Silicon Library是一家领先的高速接口半导体IP解决方案提供商, 专注于HDMI V1的开发.3/V1.4 .发送(TX)和接收(RX)解决方案. Silicon Library HDMI IP组件由世界各地的先进半导体公司部署,为广泛的消费电子应用寻找符合标准的HDMI解决方案.

  • SmartSpice™和极限IV™-仿真, 模拟FDX电路的spice模型的优化和表征
  • iPDK的FDX技术为Silvaco的定制设计流程
  • Sofics (ic解决方案), 代工独立IP公司, 提供低成本的解决方案, 增加收入和利润, 降低运营风险,为(AS)IC客户创造价值
  • 解决方案使正常运行高性能(尽管和ESD保护), 在需要时,以经济的方式和首次专利设计提供更高的ESD稳健性, 现成的还原性硅, 开发和知识产权成本

光谱设计与测试公司. 是一个点解决方案提供商专门在嵌入式内存. 24K皇冠苹果app提供知识产权(IP),如低功率sram, rom和注册文件. 24K皇冠苹果app多样化的内存投资组合包括专门的嵌入式内存架构,如tcam, 多端口和缓存. 频谱拥有专有技术,可提供市场上最低功率的存储器. 这些体系结构已被证明是硅的,并已在批量生产. 自动化是实现高质量的关键差异化技术, 高效内存IP实现. 光谱的商业可用的MemoryCanvasTM和memorytimem开发工具为光谱的内存IP开发的内存编译器引擎提供了燃料.

全球领先的半导体公司值得信赖的合作伙伴和供应商, STATS ChipPAC提供完全集成, 多站点, 端到端包装和测试解决方案,将产品更快地推向市场. 新科金朋有限公司. 是否是领先的半导体封装设计服务提供商, 撞, 探针, 组装, 测试和配送解决方案. 24K皇冠苹果app有足够的规模为多样化的全球客户提供全面的半导体封装和测试解决方案, 通信, 消费者, 汽车和工业市场.

  • 在GF的22nm FD-SOI (22FDX®)工艺技术上,可提供一流的低功耗“PowerMiser”和超低电压“EverOn”SRAM产品
  • sureCore的行业领先, 低功耗SRAM技术既满足了挑战性的功耗预算,又满足了当今具有远见的物联网带来的可制造性限制, 可穿戴和医疗产品

Synopsys是为SoC设计提供高质量、经过硅验证的IP解决方案的领先供应商. 广泛的DesignWare®IP组合包括逻辑库, 嵌入式记忆, PVT传感器, 嵌入式测试, 模拟IP, 有线和无线接口IP, 安全知识产权, 嵌入式处理器和子系统. 加速原型, 软件开发和IP到soc的集成, Synopsys公司的IP Accelerated项目提供IP原型套件, IP软件开发工具包和IP子系统. Synopsys在知识产权质量上的广泛投资, 全面的技术支持和强大的IP开发方法使设计师能够减少集成风险和加快上市时间. 有关DesignWare IP的更多信息,请访问 http://www.synopsys.com/designware

Tessolve是领先的工程解决方案提供商,在全球拥有2000多名工程师,并拥有全面的前硅和后硅专业知识. Tessolve提供一站式解决方案,拥有成熟的硬件和软件能力,包括先进的硅和系统测试实验室. Tessolve不断投资于它的“R&在5G领域有具体举措的D中心, mmWave, 硅光子学, 高性能计算, 系统级测试, 汽车产品, 和其他人. Tessolve还提供基于ODM模型的嵌入式解决方案,从概念到制造,并具备航空电子领域的应用专业知识, 汽车, 工业和医疗部门.

  • OSAT供应商在大批量生产中为CIS包应用tsv
  • OSAT供应商提供CIS产品从芯片封装到模块的交钥匙服务

真正的电路,公司. (TCI)是模拟IP行业的先驱,在1998年首次向客户交付锁相环硬宏. 过去的14年, TCI已经成为高性能和通用半导体时序IP的技术领导者, 系统和电子行业. 24K皇冠苹果app强大的最先进的电路, 有条理且经过验证的设计策略, 与GF的紧密合作使24K皇冠苹果app能够提供从180nm到65nm的GF工艺中最大的锁相环和DLL IP产品组合, 28nm很快就能合格了.

TCI的高质量, 低抖动和标准化的锁相环和dll在一定的频率范围内可用, 乘法的因素, 尺寸和功能,以满足最新DDR的精确定时要求, 并行转换器, 音频/视频和其他接口标准. 无论您的需求是简单的还是高度复杂的, TCI可以提供标准的现货或完全定制的计时IP,以满足您的确切需求.

自2005年以来, Toppan印刷公司和IBM公司一直在联合开发先进的光掩膜工艺. 24K皇冠苹果app的合作已经帮助IBM和其在East Fishkill的某些晶圆工艺开发合作伙伴进行了45nm和32nm晶圆工艺开发, NY.Toppan印刷与GLOBALFOUNDRIES长期合作开发先进的光掩膜工艺. 24K皇冠苹果app的合作已经帮助了GF和其在East Fishkill的某些晶圆工艺开发伙伴进行45nm和32nm晶圆工艺开发, NY.

Uniquify提供领先的SoC设计和IP解决方案, 是GF FDXcelerator合作伙伴计划的成员. 24K皇冠苹果app提供广泛的“ideas2silicon”服务,跨越设计规范, RTL, 逻辑设计/验证, 物理实现, 和制造业务. 珀尔修斯, 24K皇冠苹果app专有的设计管理系统允许24K皇冠苹果app提供一致的设计结束,并减少了即使是最复杂的SoC设计的时间表.

unique的服务涵盖55/40/28/22/14nm工艺技术,包括FinFET和FD-SOI. 24K皇冠苹果app的设计专家在满足严格的权力方面有着丰富的经验, 孵蛋的, IP集成, 以及当今最具挑战性的ASIC和SoC设计的性能要求.

24K皇冠苹果app的成功记录包括超过300个成功的撤资, 与许多设计量产,并赢得了24K皇冠苹果app在亚洲客户的重复业务, 日本和韩国. 作为值得信赖的合作伙伴, 24K皇冠苹果app的客户依靠24K皇冠苹果app始终如一地按时和在预算内交付高质量的设计.

除了24K皇冠苹果app的服务,24K皇冠苹果app还提供高性能DDR接口IP的组合. 因为其专利的自适应逻辑技术, 独特的DDR IP实现最大的性能和更小的领域在主流和低功耗的过程. GF的领先工艺支持DDR4/3和LPDDR4/3/2 IP的组合.

http://www.Uniquify.com

联合测试 & 组装 Center Ltd(“UTAC”)是一家领先的独立供应商,为包括内存在内的各种半导体器件提供测试和组装服务, 混合信号/射频和逻辑集成电路. UTAC提供完整的交钥匙服务,从晶圆分类/激光维修, 组装, 测试, 老化, mark-scan-pack, 放货. 作为增值服务, UTAC还提供包装设计和仿真等服务, 测试解决方案开发和设备特性描述, 失效分析, 以及全信度测试.

VeriSilicon Holdings Co .成立于2002年.有限公司. (“VeriSilicon”)是一家快速发展的集成电路设计代工厂,提供定制硅解决方案和SoC交钥匙服务. VeriSilicon在加速客户从最初规格到硅的设计方面有着广泛的记录, 在时间和规格上实现第一个硅的成功,并使客户的硅通过批量生产, 利用其在亚太地区领先的晶圆代工厂、组装和测试公司的合作伙伴网络. 除了它灵活的参与模式, 卓越的供应链管理, 强大的服务文化, VeriSilicon是市场领先的可授权数字信号处理(ZSP)核心和基于Star IP的SoC平台, 以及增值的混合信号IP组合, 它在广泛的应用市场中取得成功的关键因素是什么, 包括多媒体, 话音及无线通讯. VeriSilicon的全球客户群包括市场领先的跨国公司和无晶圆厂的初创公司,他们受益于更短的开发周期, 降低拥有成本, 以及规模经济.

versilicon目前在圣克拉拉设有研发中心, 加州, 和达拉斯, Texas; Shanghai and Beijing, China; with sales and customer support offices in Nice, France; Santa Clara, US; Shanghai, 北京和深圳, China; Tokyo, Japan; Taipei, Taiwan; and Seoul, 韩国.

Vidatronic专门通过授权模拟知识产权(IP)核心集成到大型芯片系统(soc)来提高全球电子设备的效率和性能, 包括电源管理单元和CMOS射频(RF)解决方案. 24K皇冠苹果app的能力帮助客户实现产品功能和性能优势, 24K皇冠苹果app的服务让他们更快地进入市场,24K皇冠苹果app的经验降低了整体风险. 24K皇冠苹果app有专利, 行业领先的技术和功能,允许24K皇冠苹果app的客户减少所需的电路板面积和成本, 同时在消费电子产品的各种应用中保持理想的低噪声和低静态电流性能, 包括移动, 无线, 物联网和NB-物联网, 面向企业和服务器.

24K皇冠苹果app的产品包括低电压降(LDO)线性稳压器, 直流-直流转换器, 超低功率, 高精度电压参考, CMOS射频功率放大器, 领导的司机, 以及各种高级处理节点的相关电路, 低至5纳米.

http://www.vidatronic.com/

自2004年起,涡航天设计 & 实验室公司. (VADL)已经验证和聚合了各种MPW程序的设计. 24K皇冠苹果app很荣幸能为全球铸造厂的全球解决方案生态系统提供这方面的专业知识. 24K皇冠苹果app提供全球铸造厂的mpw技术和完全专用的生产运行. 除了, VADL提供设计, 验证, 以及掩码数据准备服务,以协助您的芯片设计流程.

  • 在经过硅验证的微波前端和合成器上提供IP定制服务,频率可达毫米波
  • 世界级收发机设计,用于回程,5G, 802.11.*及雷达应用

WZX是一家专业的供应链运营公司,总部位于中国上海. 为中小型集成电路设计公司提供一站式服务和技术支持, 大学, 和研究机构.

WZX特别提供多项目晶圆(MPW), 专用工程运行, 并为Global铸造厂的所有技术全面生产晶圆.

WZX专门服务于GlobalFoundries. 自2002年以来, WZX是特许半导体公司提供CMOS技术的专用本地信道. In 2015, WZX(再次)获得了与Global铸造厂在中国开展晶圆业务的渠道资格,客户是小型或初创企业. 2018年,WZX将业务范围扩展到CMOS BU + RFBU技术.

WZX在中国有着广泛的业务. 到目前为止,WZX为GlobalFoundries处理超过100个小客户.

WZX在客户满意度方面树立了很高的标杆. 主要人员拥有15年以上为中国、日本、韩国、台湾、新加坡等地锗硅/SOI/RFCMOS客户提供服务的经验. 以专业、优质的服务赢得客户的青睐.

WZX产品也可以提供给其他地域的客户.g.、北美、欧洲等.

WZX还经营化学等业务. 有独立的BU.

Xenergic提供超低功耗SRAM,适用于从超低功耗到高速的广泛应用领域. Xenergic的MemoryTailorTM 为每个应用程序的特定需求提供最佳内存配置.

  • 模拟/射频IC EDA套件,可在先进的技术节点上进行快速无源建模和仿真
  • 集成无源器件(IPD)解决方案使射频前端模块设计的系统小型化
  • 高速高性能Serdes PHY解决方案(高达16G)为22FDX®
  • 高性能模拟ip (ADC/DAC/PLL/PMU/AFE)提供商

联系24K皇冠苹果app在 ecosystem_support-uc@global铸造厂.com 来了解更多关于GF合作伙伴社区的信息