数据中心光模块使用90WG和90WG+硅光子学
硅光子技术(SiPh)利用光I/O实现数据的快速传输，在最大限度地减少信号损耗和退化的同时，为数据中心光纤网络提供强大的动力.
GlobalFoundries® (GF®)，帮助设计师利用光功率的100G+光模块应用与90WG和90WG+ SiPh半导体解决方案. 这些解决方案使您能够集成RF, 数字元件和硅光子电路在同一芯片上，受益于规模, 300毫米硅制造的效率和过程控制.
大容量的300mm CMOS制造提供了供应保障，并使您能够利用先进的处理和控制的主流光子集成电路(PIC)部署在超大规模的数据中心互连.
GF的90WG和90WG+解决方案的单片集成能力提供了强大的功能, 区域和性能优势的成本效益设计，提供更多的数据每瓦特每光纤每激光器.
90WG和90WG+通过提供40 GHz锗光电二极管搭配25 Gbaud和50 Gbaud Mach-Zehnder调制器来帮助您满足高速(100G及以上)的光连接需求, 分别.
特色资源
使用锗硅9惠普和8XP的数据中心tia和驱动程序
当前和新兴的性能驱动数据中心应用需要低功率/高频跨阻抗(TIA)和线性驱动器性能. GlobalFoundries的高性能硅锗(SiGe)解决方案® (GF®)的设计是为了提供速度, 下一代光学芯片的性能和带宽, performance-optimized硬件要求. 锗硅9惠普和8XP, 分别构建在90 nm和130 nm SiGe BiCMOS平台上, 使您能够集成广泛的数字和射频功能，并利用硅的规模经济.
锗硅9惠普和8XP具有先进的异质结双极晶体管(hbt)，可以在高结温下工作, 同时提供卓越的低噪音和高频性能(370 GHz和340 GHz f马克斯分别).
GF SiGe PDKs利用了24K皇冠苹果app专家几十年来在SiGe解决方案方面的经验——其中一些最初的科学家和工程师是SiGe的先驱. 该套件提供了特定于rf的工具支持，以及一流的模型到硬件的关联精度.
端到端设计支持补充了SiGe解决方案, 原型设计服务, RFwave™和卓越的工厂功能，使设计人员可以满足设计和性能目标, 轻松注入差异化，更快地将产品推向市场.
有线网络
任何地方、任何事物的连接性都需要性能和成本可伸缩的技术. 快速增长的数据量需要无线技术, 有线和网络处理基础设施，可以在云计算中实现最高的性能水平，并在边缘处实现超低功耗.
GlobalFoundries® (GF®)端到端的解决方案组合，跨越您的基础设施需求, 交付敏捷, 高效edge-to-cloud性能.